職位描述
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崗位職責(zé)
1.統(tǒng)籌半導(dǎo)體封裝項目導(dǎo)入全流程管理,主導(dǎo)關(guān)鍵封裝工藝技術(shù)研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)工作,保障項目高效落地;
2.負責(zé)新產(chǎn)品封裝全流程風(fēng)險評估,獨立完成封裝方案設(shè)計、論證與優(yōu)化,確保方案可行性與先進性;
3.管控新產(chǎn)品封裝直接材料選型、驗證與管理工作,制定封裝材料選擇規(guī)范與準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn);
4.主導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)導(dǎo)入全周期項目管理,把控各關(guān)鍵節(jié)點輸入、輸出標(biāo)準(zhǔn)與交付物,推進跨部門協(xié)同落地;
5.牽頭制定新產(chǎn)品導(dǎo)入控制計劃(Control plan)與封裝規(guī)格書(Spec),建立標(biāo)準(zhǔn)化封裝研發(fā)體系。
任職要求
1.學(xué)歷:微電子科學(xué)與工程、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體物理、機械工程(半導(dǎo)體方向)等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2.專業(yè)知識:熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程(DIP/SOP/QFN/BGA/FC/CSP等),掌握封裝材料特性、工藝原理及研發(fā)邏輯;
3.項目經(jīng)驗:具備半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入、封裝工藝開發(fā)、項目統(tǒng)籌相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.能力素質(zhì):具備優(yōu)秀的項目管理能力、風(fēng)險分析能力、方案設(shè)計能力,邏輯嚴(yán)謹(jǐn),執(zhí)行力強,擅長跨部門溝通協(xié)作;
5.其他:熟悉封裝Spec編制、Control plan制定、材料選型規(guī)范搭建,了解半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量體系與研發(fā)流程。
崗位職責(zé)核心
聚焦半導(dǎo)體封裝研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入,統(tǒng)籌項目全流程、主導(dǎo)工藝開發(fā)、制定封裝方案與標(biāo)準(zhǔn),搭建標(biāo)準(zhǔn)化封裝研發(fā)體系,支撐公司新產(chǎn)品量產(chǎn)落地。
1.統(tǒng)籌半導(dǎo)體封裝項目導(dǎo)入全流程管理,主導(dǎo)關(guān)鍵封裝工藝技術(shù)研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)工作,保障項目高效落地;
2.負責(zé)新產(chǎn)品封裝全流程風(fēng)險評估,獨立完成封裝方案設(shè)計、論證與優(yōu)化,確保方案可行性與先進性;
3.管控新產(chǎn)品封裝直接材料選型、驗證與管理工作,制定封裝材料選擇規(guī)范與準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn);
4.主導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)導(dǎo)入全周期項目管理,把控各關(guān)鍵節(jié)點輸入、輸出標(biāo)準(zhǔn)與交付物,推進跨部門協(xié)同落地;
5.牽頭制定新產(chǎn)品導(dǎo)入控制計劃(Control plan)與封裝規(guī)格書(Spec),建立標(biāo)準(zhǔn)化封裝研發(fā)體系。
任職要求
1.學(xué)歷:微電子科學(xué)與工程、材料科學(xué)與工程、電子封裝技術(shù)、半導(dǎo)體物理、機械工程(半導(dǎo)體方向)等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學(xué)歷;
2.專業(yè)知識:熟悉半導(dǎo)體封裝工藝流程(DIP/SOP/QFN/BGA/FC/CSP等),掌握封裝材料特性、工藝原理及研發(fā)邏輯;
3.項目經(jīng)驗:具備半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入、封裝工藝開發(fā)、項目統(tǒng)籌相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.能力素質(zhì):具備優(yōu)秀的項目管理能力、風(fēng)險分析能力、方案設(shè)計能力,邏輯嚴(yán)謹(jǐn),執(zhí)行力強,擅長跨部門溝通協(xié)作;
5.其他:熟悉封裝Spec編制、Control plan制定、材料選型規(guī)范搭建,了解半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量體系與研發(fā)流程。
崗位職責(zé)核心
聚焦半導(dǎo)體封裝研發(fā)與新產(chǎn)品導(dǎo)入,統(tǒng)籌項目全流程、主導(dǎo)工藝開發(fā)、制定封裝方案與標(biāo)準(zhǔn),搭建標(biāo)準(zhǔn)化封裝研發(fā)體系,支撐公司新產(chǎn)品量產(chǎn)落地。
工作地點
地址:南京浦口區(qū)江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
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1年以上
碩士
2026-03-25 20:43:42
138人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
