招聘崗位

01 虛擬仿真開發(fā)工程師(1-2 名)

崗位職責(zé)

參與芯片封裝設(shè)備(如鍵合機)的虛擬仿真系統(tǒng)開發(fā)，負(fù)責(zé) 3D 建模、工藝動畫、交互邏輯及教學(xué)功能實現(xiàn);

根據(jù)項目計劃完成模塊開發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化;

支撐高校實訓(xùn)與產(chǎn)業(yè)培訓(xùn)場景的落地應(yīng)用。

任職要求

本科及以上學(xué)歷，計算機、軟件工程、數(shù)字媒體、電子信息、自動化等相關(guān)專業(yè);

掌握 C# 語言和面向?qū)ο缶幊?，能閱讀、修改 Unity 腳本;

熟悉 Unity 3D 引擎操作以及引擎構(gòu)架;

能使用 Blender/3ds Max/Maya 等工具進行基礎(chǔ)建模與動畫制作，并導(dǎo)出 FBX/OBJ 至 Unity;

了解芯片封裝基本流程(如引線鍵合、倒裝焊、塑封)者優(yōu)先。

02 封裝熱力仿真工程師(1 名)

崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)芯片封裝產(chǎn)品的熱仿真、結(jié)構(gòu)力學(xué)仿真建模與分析，完成溫度場、熱阻、應(yīng)力應(yīng)變、翹曲等關(guān)鍵指標(biāo)的評估與優(yōu)化;

基于仿真結(jié)果提出封裝結(jié)構(gòu)、材料選型、工藝參數(shù)的優(yōu)化方案，支撐產(chǎn)品設(shè)計與可靠性驗證;

負(fù)責(zé)仿真模型的建立、校準(zhǔn)與迭代，結(jié)合實測數(shù)據(jù)(熱測試、翹曲測試等)仿真精度;

參與產(chǎn)品設(shè)計評審，輸出標(biāo)準(zhǔn)化仿真報告，支撐封裝工藝與設(shè)備的優(yōu)化;

跟蹤先進封裝熱力仿真技術(shù)趨勢，開展技術(shù)預(yù)研與流程標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)。

任職要求

本科及以上學(xué)歷，微電子、電子封裝、熱能工程、機械工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè);

掌握熱 / 力學(xué)仿真基本理論，熟悉 Ansys、Cadence 等至少一款主流仿真工具;

能獨立完成芯片封裝(含 WB/FCBGA、SiP、2.5D/3D 等)的熱仿真、結(jié)構(gòu)應(yīng)力 / 翹曲仿真建模與分析;

了解封裝工藝(鍵合、倒裝、塑封、組裝)及材料(基板、焊料、樹脂、TIM 材料等)的熱 - 力學(xué)特性者優(yōu)先。

03 功率封裝工程師(1-2 名)

崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)功率器件、功率模塊先進封裝技術(shù)工藝的開發(fā)、驗證與優(yōu)化;

根據(jù)應(yīng)用需求，定制化設(shè)計功率模塊封裝;

負(fù)責(zé)功率封裝開發(fā)對內(nèi)和對外溝通。

任職要求

微電子、集成電路、計算機、材料等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷、有相關(guān)工作經(jīng)驗者可放寬至本科學(xué)歷;

熟悉行業(yè)動態(tài)，封裝設(shè)計領(lǐng)域的新技術(shù)與新方向等;

熟悉功率模塊的封裝材料選型、封裝工藝流程、常見的封裝失效和機理;

熟練使用封裝設(shè)計相關(guān)的軟件。

04 科技人才業(yè)務(wù)專員(1 名)

崗位職責(zé)

負(fù)責(zé)博士后基地、研究生工作站等人才平臺日常事務(wù);

協(xié)助高層次人才引進、項目申報及人才企業(yè)落地服務(wù)等工作;

協(xié)助科技型企業(yè)招引及孵化器建設(shè);

完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他工作。

任職要求

本科及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)背景，具有人才、招商等相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;

具備一定科技人才或產(chǎn)業(yè)分析能力，能夠主動開拓業(yè)務(wù);

工作態(tài)度認(rèn)真，有較強的工作責(zé)任感和良好的服務(wù)意識;

具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力，熟練使用日常辦公軟件。

（責(zé)任編輯：小今）