職位描述
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職位一:SI工程師
SI 崗位概述:
負(fù)責(zé)公司高速光電器件 電部分及系統(tǒng)產(chǎn)品中,從芯片、封裝、PCB到系統(tǒng)級的全鏈路電信號完整性設(shè)計、仿真、測試與問題解決。確保產(chǎn)品在目標(biāo)速率下的可靠性和性能。
核心工作內(nèi)容與職責(zé):
1. 設(shè)計與仿真:
?負(fù)責(zé)高速數(shù)字,速率從10Gbps到800Gbps及以上的通道設(shè)計與仿真,包括SerDes、激光器驅(qū)動、跨阻放大器等關(guān)鍵電路。
?進(jìn)行高速互連結(jié)構(gòu)(如PCB走線、過孔、電纜、連接器、封裝)的建模、S參數(shù)提取與仿真分析。
?設(shè)計和優(yōu)化高速信號的端接方案、布線拓?fù)洹⒌乳L及阻抗控制策略。
2. 測試與驗證:
?制定SI測試計劃,使用高速示波器、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、誤碼儀等設(shè)備對原型機和產(chǎn)品進(jìn)行SI性能測試(如眼圖、抖動、S參數(shù)、TDR/TDT)。
?分析測試數(shù)據(jù),與仿真結(jié)果進(jìn)行對比和相關(guān)性分析,定位并解決信號質(zhì)量問題。
?支持產(chǎn)品在客戶端的SI問題調(diào)試與驗證。
3. 協(xié)作與支持:
與硬件、PCB Layout、射頻、光路設(shè)計及封裝團隊緊密合作,從SI角度提供設(shè)計約束和指導(dǎo)(如疊層設(shè)計、布局布線規(guī)則)。
職位二:PI(電源完整性)工程師
崗位概述:
負(fù)責(zé)公司高速、高密度光電產(chǎn)品中電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計、仿真與驗證。確保為芯片、激光器等關(guān)鍵器件提供穩(wěn)定、純凈的供電,防止電源噪聲導(dǎo)致系統(tǒng)性能劣化或失效。
核心工作內(nèi)容與職責(zé):
1. PDN設(shè)計與仿真:
?設(shè)計并優(yōu)化從VRM到芯片Die的完整電源分配網(wǎng)絡(luò),滿足目標(biāo)阻抗要求。
?進(jìn)行直流壓降(IR Drop)分析、交流阻抗分析、同步開關(guān)噪聲(SSN/地彈)分析及諧振分析。
?設(shè)計電源平面的分割、電容的選型、布局及去耦策略。
2. 噪聲分析與控制:
?分析與解決電源噪聲對高速信號(特別是敏感模擬電路和PLL)的干擾問題。
?分析與解決高速信號回流路徑問題,控制電磁干擾。
?進(jìn)行電源-地平面諧振模式分析及抑制。
3. 測試與驗證:
?制定PI測試計劃,使用示波器、探頭、頻譜分析儀等測量電源紋波、噪聲、PDN阻抗。
?驗證實際PDN性能是否滿足設(shè)計目標(biāo),分析測試與仿真的差異,提出改進(jìn)措施。
?支持產(chǎn)品在電源相關(guān)的失效分析和整改。
4. 協(xié)作與支持:
與硬件、SI工程師、Layout工程師、熱設(shè)計工程師及芯片供應(yīng)商深度協(xié)同,提供電源布局、疊層、電容放置等設(shè)計規(guī)則。
兩個崗位的共同要求
?學(xué)歷與專業(yè): 本科及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、電子信息工程、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)。
經(jīng)驗要求:五年以上SIPI經(jīng)驗,兼具SI及PI經(jīng)驗,側(cè)重SI。
?技能與工具:
?精通至少一種主流仿真工具(如ANSYS HFSS/SIwave, Cadence Sigrity/PowerSI, Keysight ADS)。
?熟練使用高速測試儀器。
?理解高速數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ),熟悉傳輸線理論。
?熟悉光電產(chǎn)品的基本工作原理(如激光器、調(diào)制器、探測器)。
?具備一定的PCB Layout知識(如Allegro, Mentor)。
工作地點
地址:南京雨花臺區(qū)風(fēng)展路30號東南方向48米
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-04-13 09:59:29
20人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
