1年以上
大專
2026-04-01 16:08:06
9人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
應屆生亦可！
崗位職責：
1.主要負責三維圖轉二維圖紙。
經(jīng)驗要求：
1.1年以上CAD繪圖經(jīng)驗，應屆生可放寬條件；
2.熟悉半導體設備殼體特殊要求，有PP殼體拆圖 鈑金殼體拆圖 經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.工作細致認真，責任心強；
4.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
崗位職責：
1.主要負責三維圖轉二維圖紙。
經(jīng)驗要求：
1.1年以上CAD繪圖經(jīng)驗，應屆生可放寬條件；
2.熟悉半導體設備殼體特殊要求，有PP殼體拆圖 鈑金殼體拆圖 經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.工作細致認真，責任心強；
4.具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：無錫錫山區(qū)江蘇省無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)涇祥路1號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
陳先生HR
吉姆西半導體科技(無錫)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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錫北鎮(zhèn)
