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崗位職責(zé)："工藝差異分析：具備光電封裝領(lǐng)域的工藝技術(shù)儲(chǔ)備，能精準(zhǔn)分析其與現(xiàn)有制造工藝的差異性，提出適配性制造方案。
1.負(fù)責(zé)核心產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，主導(dǎo)2D/2.5D/3D封裝工藝、光電耦合工藝；交換機(jī)/智算服務(wù)器光路及液冷裝配工藝的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與迭代，輸出適配量產(chǎn)的工藝和設(shè)備方案。
2.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝測(cè)試、光通信器件量產(chǎn)環(huán)節(jié)的工藝落地與現(xiàn)場(chǎng)管控，制定工藝規(guī)范與操作標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)良率提升、成本控制及生產(chǎn)效率優(yōu)化，確保批量生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。
3.負(fù)責(zé)操作并指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)使用精密貼裝/共晶設(shè)備、鍵合機(jī)、光電耦合設(shè)備、激光焊接設(shè)備，負(fù)責(zé)設(shè)備日常調(diào)試、維護(hù)與校準(zhǔn)，優(yōu)化設(shè)備參數(shù)，保障設(shè)備精度與運(yùn)行效率。
4.負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、熱仿真及工藝優(yōu)化，完成相關(guān)的可行性、可靠性驗(yàn)證。
5.負(fù)責(zé)技術(shù)文檔編制與知識(shí)沉淀，撰寫(xiě)工藝規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、項(xiàng)目總結(jié)、專(zhuān)利文獻(xiàn)等技術(shù)文檔，梳理工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)與核心技術(shù)要點(diǎn)，搭建部門(mén)工藝知識(shí)體系，開(kāi)展內(nèi)部工藝培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)能力。
6.負(fù)責(zé)前沿技術(shù)調(diào)研、工藝差異性分析與應(yīng)用：主動(dòng)跟蹤前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)，開(kāi)展技術(shù)調(diào)研與可行性評(píng)估，結(jié)合項(xiàng)目需求引入新技術(shù)、新方法，主導(dǎo)核心工藝技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目，支撐產(chǎn)品技術(shù)迭代與競(jìng)爭(zhēng)力提升。"
任職要求：
"一、教育背景
1.本科及以上學(xué)歷，電子科學(xué)與技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、光電信息科學(xué)與工程、機(jī)械制造及其自動(dòng)化、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先，研究方向?yàn)楣怆娮臃庋b、電子工程和微電子等領(lǐng)域。
二、工作經(jīng)驗(yàn)
1.5年及以上半導(dǎo)體、光通信、精密制造行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2.具備至少1個(gè)核心場(chǎng)景技術(shù)經(jīng)驗(yàn)：1.6T及以上光引擎的2D/2.5D/3D封裝工藝開(kāi)發(fā)、NPO/CPO光電耦合工藝開(kāi)發(fā)、50G COMBO工藝開(kāi)發(fā)，有跨場(chǎng)景技術(shù)整合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.有半導(dǎo)體封裝測(cè)試、光通信器件制造量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具備批量生產(chǎn)工藝良率提升、成本控制及問(wèn)題解決能力。
4.參與過(guò)***、省級(jí)精密制造或光電子領(lǐng)域科研項(xiàng)目，或主導(dǎo)過(guò)核心工藝技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目者優(yōu)先。
三、專(zhuān)業(yè)知識(shí)
1.封裝技術(shù)：精通2D/2.5D/3D封裝原理與工藝，掌握硅中介層TSV加工、混合鍵合、微凸點(diǎn)倒裝焊、光硅穿孔（OTSV）等核心技術(shù)，熟悉不同封裝類(lèi)型的精度控制、熱管理及氣密性保障要點(diǎn)。
2.光電技術(shù)：了解NPO/CPO光電耦合原理，掌握有源/無(wú)源對(duì)準(zhǔn)耦合工藝，熟悉硅光、III-V族光芯片與光纖陣列/波導(dǎo)的耦合適配。
3.熟悉CPO交換機(jī)、智算服務(wù)器的光路裝配、液冷系統(tǒng)集成及相關(guān)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。
4.材料與檢測(cè)：熟悉光電子器件常用材料（硅、III-V族化合物、陶瓷、導(dǎo)熱材料等）的理化特性及兼容性，掌握封裝后光電性能檢測(cè)方法，了解車(chē)規(guī)、工控級(jí)產(chǎn)品驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。
四、技能要求
1.設(shè)備技能：熟練操作精密貼裝、共晶設(shè)備、鍵合機(jī)、光電耦合治具、激光焊接設(shè)備、非接觸式視覺(jué)定位系統(tǒng)等，能獨(dú)立完成封裝工藝調(diào)試、組件裝配及問(wèn)題排查。
2.設(shè)計(jì)與仿真：精通至少1款封裝設(shè)計(jì)/仿真軟件（如Ansys、Zemax等），能進(jìn)行封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱仿真、光學(xué)設(shè)計(jì)及工藝優(yōu)化模擬。
3.檢測(cè)與分析：掌握精密測(cè)量?jī)x器的使用，能通過(guò)檢測(cè)數(shù)據(jù)定位工藝缺陷，具備良率分析、失效模式排查（FMEA）能力。
4.工具應(yīng)用：熟練使用Office辦公軟件，具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析能力，能運(yùn)用Minitab等工具進(jìn)行工藝優(yōu)化；了解ERP、MES系統(tǒng)在制造環(huán)節(jié)的應(yīng)用。
五、語(yǔ)言要求
1.普通話標(biāo)準(zhǔn)，具備良好的口頭與書(shū)面溝通能力，能清晰匯報(bào)工作進(jìn)展、撰寫(xiě)技術(shù)文檔（工藝規(guī)范、測(cè)試報(bào)告、項(xiàng)目總結(jié)等）。
2.英語(yǔ)CET-6及以上，具備熟練的專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)閱讀、翻譯能力，能讀懂英文技術(shù)手冊(cè)、專(zhuān)利文獻(xiàn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；具備英文口語(yǔ)溝通能力者優(yōu)先，可應(yīng)對(duì)國(guó)際技術(shù)交流、供應(yīng)商對(duì)接需求。
六、個(gè)性特征
1.能承受項(xiàng)目進(jìn)度壓力和技術(shù)攻關(guān)挑戰(zhàn)，具備獨(dú)立解決復(fù)雜工藝問(wèn)題的能力，勇于承擔(dān)核心任務(wù)，對(duì)項(xiàng)目結(jié)果負(fù)責(zé)。
2.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購(gòu)等部門(mén)高效配合，推動(dòng)跨部門(mén)技術(shù)協(xié)同與項(xiàng)目落地；具備一定的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)與資源整合能力。
3.熱愛(ài)精密制造與光電子領(lǐng)域，主動(dòng)關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)（如先進(jìn)封裝、車(chē)載光通信升級(jí)方向），具備快速學(xué)習(xí)和技術(shù)迭代能力。"