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崗位職責：
1、設計microLED顯示模組的機械結構,包括基板固定、驅動封裝和光學組件的支撐架構；
2、優(yōu)化模組尺寸、重量,確保滿足客戶需求；
3、開發(fā)散熱方案,控制microLED芯片和驅動電路的溫度；
4、進行熱仿真分析,優(yōu)化熱分布,延長產品壽命；
5、設計用于microLED點燈、測試機械結構；
6、編制設計圖紙、裝配說明和測試報告、規(guī)范文件等；
7、跟蹤行業(yè)趨勢,提出機械設計創(chuàng)新方案,提升產品競爭力；
8、專利、技術paper撰寫。
任職資格：
1、機械工程、精密工程、材料科學或相關專業(yè)本科及以上學歷，英語可以作為工作語言的優(yōu)先；
2、精通機械設計軟件,如SolidWorks、AutoCAD等；
3、熟悉熱仿真工具(如Ansys、COMSOL)，能進行熱流分析；
4、掌握公差分析、標準,熟悉機械加工工藝；
5、有microLED、MiniLED或AMOLED模組機械設計經驗優(yōu)先；
6、熟悉半導體工藝或FPD生產線,掌握微組裝技術優(yōu)先；
7、具備良好的人際溝通和組織協調能力,善于觀察思考，具有良好的問題分析解決能力；
8、具有高度的責任心和團隊協作精神,能夠承受一定的工作壓力。