應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)
1、Fab工藝對接，解決流片問題；
2、工藝整合，反饋工藝改進(jìn)；
3、芯片工藝開發(fā)，解決芯片可靠性問題；
4、工藝開發(fā)數(shù)據(jù)分析，提升芯片良率。
崗位要求
1、本科以及以上學(xué)歷；
2、有3年以上Fab芯片工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、有從事過光刻、刻蝕、薄膜、切割、濕法模組中兩個(gè)及以上工藝模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、有薄膜鈮酸鋰光芯片、硅光芯片工藝者優(yōu)先；
5、有一定的不同工藝模組整合能力；
6、熟悉MES、SPC系統(tǒng)。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)南京軟件谷科創(chuàng)城C2
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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