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1.設計和開發(fā)刻蝕工藝流程:根據(jù)設計要求和設備限制,設計新的刻蝕工藝流程,以實現(xiàn)具體的微電子器件結構和性能；
2.工藝優(yōu)化和改進:通過不斷調整工藝參數(shù)和條件，優(yōu)化刻蝕工藝，以提高器件的性能、可靠性和制造效率；
3.工藝問題解決:分析和解決刻蝕過程中的問題，如刻蝕非均勻性、殘留物和損傷等，以確保產品質量和一致性；
4.設備評估:評估并選擇適合特定刻蝕工藝的設備，并與設備制造商合作解決設備問題；
5.工藝文檔編寫:編寫工藝開發(fā)報告、標準操作程序和工藝規(guī)范，以記錄和傳遞刻蝕工藝的***實踐；
6.工藝關鍵點提取和難點痛點的技術攻關；
7.負責新員工的培養(yǎng)和人才梯隊建設；
8.完成領導交待的其他相關事宜。
任職要求:
1.本科及以上學歷,在半導體晶圓再生