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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
全日制本科學歷，理工科；需要1年及以上半導體封裝經驗，熟悉QFN/DFN/BGA/LGA/FCCSP封裝工藝流程。
男女不限
專業(yè)技能
1. 熟悉半導體封裝工藝流程；
邏輯思維清晰，有較強的溝通表達能力；
熟悉 8D、魚骨圖、WHY WHY分析法等質量工具；
熟練運用word、excel、ppt等辦公軟件。
英語能力良好者優(yōu)先
范圍：
產線異常、客訴等質量異常銜接、組織分析調查；
客戶審核的接待及組織；
產品量產階段的良率提升及良率監(jiān)控，客戶定期會議的組織及追蹤；
領導交辦的其他工作。
男女不限
專業(yè)技能
1. 熟悉半導體封裝工藝流程；
邏輯思維清晰，有較強的溝通表達能力；
熟悉 8D、魚骨圖、WHY WHY分析法等質量工具；
熟練運用word、excel、ppt等辦公軟件。
英語能力良好者優(yōu)先
范圍：
產線異常、客訴等質量異常銜接、組織分析調查；
客戶審核的接待及組織；
產品量產階段的良率提升及良率監(jiān)控，客戶定期會議的組織及追蹤；
領導交辦的其他工作。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區(qū)橋林街道 丁香路16號 華天科技（南京）有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
-
國內上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
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