3年以上
大專
2026-03-04 13:13:03
1853人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、新封裝開發(fā)及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件；
3、負責工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發(fā)項目工藝確認及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
任職資格:
1、學歷：專科及以上；
2、專業(yè)：半導體，電子電氣類
3、年齡：25-40歲以內(nèi)
4、性別：不限
5、可熟練使用CAD /UG /Office辦公軟件
1、新封裝開發(fā)及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件；
3、負責工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發(fā)項目工藝確認及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
任職資格:
1、學歷：專科及以上；
2、專業(yè)：半導體，電子電氣類
3、年齡：25-40歲以內(nèi)
4、性別：不限
5、可熟練使用CAD /UG /Office辦公軟件
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區(qū)平偉股份
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實業(yè)股份有限公司
-
機械制造·機電·重工
-
1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
-
梁平工業(yè)園區(qū)
