應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責(zé)描述：
1、新封裝開發(fā)及過程驗證；
2、修訂及編寫工藝文件及作業(yè)文件；
3、負責(zé)工藝改善，例如材料分層、良率提升；
4、開發(fā)項目工藝確認及追蹤落實；
5、工程樣品加工及追蹤。
6.本科以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：重慶梁平區(qū)重慶-梁平區(qū)重慶平偉光電科技有限公司
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職位發(fā)布者
HR
重慶平偉實業(yè)股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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梁平工業(yè)園區(qū)
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