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負責BGA制程前段DB、HS 技術工作及異常處理，完成新產品成功導入量產及產品生產過程中遇到的技術問題攻關提升產品良率及生產效率。
1. 負責封裝DB、HS、工序工程支持以及相關工藝操作
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產品general control plan的維護
3. LVM，HVM支持，產線異常處理，真因調查及措施預防，提高良率
4. 作業(yè)程序標準化管理
5. 主導新客戶、新產品導入各項專案
6. 推動部門新人訓、OJT的展開，提升工程技術能力
7. SPC管理與改善







電子類/機械類/計算機類大專及以上學歷，2年以上半導體封裝行業(yè)晶圓前道封裝經驗；精通芯片封裝制程材料特性，熟悉FMEA，控制計劃,OCAP。具備跨部門溝通能力，具有較強的綜合分析、判斷異常和應急處理能力，能熟練應用品質管理7大手法。了解ISO9000/TS16949等質量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關標準。