廣州
應屆畢業(yè)生
本科
最近更新
1515人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
電鍍/圖形/機加工藝工程師職責描述：
1、負責FCCSP、RF等封裝基板的工藝制程管理、優(yōu)化、改進和評審；
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作；
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產品加工的物料工藝技術要求,監(jiān)控、評估物料使用質量,制定消耗標準；
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準；
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP；
任職要求：
1、熟悉電鍍、機加、圖形、表面處理中任一制程者優(yōu)先,具備制程參數(shù)設定/優(yōu)化及異常處理能力優(yōu)先；
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先；
3、有一定的溝通協(xié)調能力，作風踏實、能吃苦耐勞；
4、材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業(yè)優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
