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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、負責100G、400G光模塊產(chǎn)品的硬件方案設計和開發(fā)；
2、負責產(chǎn)品原理圖設計并配合EDA工程師完成PCB設計；
3、負責產(chǎn)品硬件調(diào)試、測試及維護；
4、負責在產(chǎn)品轉產(chǎn)及工程應用階段提供技術支持和指導
任職要求：
1、電路設計：熟悉模擬電路設計，精通數(shù)字電路設計，熟悉嵌入式處理器的應用設計；
2、EDA設計：能熟練使用Cadence進行原理圖及PCB的設計，熟悉高速電路設計的原理并有實際經(jīng)驗；
3、可靠性：了解電磁兼容設計的原理；
4、有較強的溝通和協(xié)調(diào)能力，團隊協(xié)作精神好；
5、英語四級以上；
6、碩士及以上學歷，通訊/電子/計算機類專業(yè)，有五年以上光模塊硬件開發(fā)工作經(jīng)驗。
8、有通訊行業(yè)硬件設計工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
9、有50G及以上速率光模塊等設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區(qū)南京雨花臺區(qū)鳳展路30號C2幢23層
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺區(qū)鳳展路30號c2幢23層
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