職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)、工藝、測試、版圖、FAB接口;硅光芯片設(shè)計(jì)、測試;
應(yīng)聘要求:
1. 2024年應(yīng)屆畢業(yè)生,碩士及博士學(xué)歷;
2.物理、光學(xué)、光電、微電子專業(yè)等,有薄膜鈮酸鋰項(xiàng)目及研究方向的優(yōu)先。
3.具備良好的溝通能力及邏輯思維能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、通訊補(bǔ)助、彈性工作、定期體檢、節(jié)日福利
工作地點(diǎn)
地址:南京雨花臺(tái)區(qū)南京市雨花臺(tái)區(qū)鳳展路30號(hào)軟件谷科創(chuàng)城C2幢
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職位發(fā)布者
HR
中興光電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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雨花臺(tái)區(qū)鳳展路30號(hào)c2幢23層
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-01-30 19:49:21
1038人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
