職位描述
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崗位職責(zé):
1、制程能力提升:通過優(yōu)化現(xiàn)有的流程設(shè)計(jì)和加工參數(shù),新設(shè)備引進(jìn)等工作對現(xiàn)有能力進(jìn)行提升;
2、制造成本降低:通過流程設(shè)計(jì)優(yōu)化、參數(shù)優(yōu)化、物料替換等方法降低制造成本;
3、技術(shù)平臺維護(hù):制定并維護(hù)設(shè)計(jì)/生產(chǎn)等指示文件(PFMEA、CP、WI、設(shè)計(jì)指引和技術(shù)能力平臺等)
4、新產(chǎn)品導(dǎo)入過程異常處理,措施改善等。
崗位要求:
1、對圖形/蝕刻/表面/電鍍等濕制程工藝有2年以上PCB經(jīng)驗(yàn);
工作地點(diǎn)
地址:無錫無錫高新區(qū)(新吳區(qū))無錫-新吳區(qū)無錫深南電路有限公司無錫深南電路有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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