職位描述
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職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)HTCC、LTCC陶瓷封裝管殼或陶瓷基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā);
2、負(fù)責(zé)與客戶的溝通、協(xié)調(diào)及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)等;
3、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品有關(guān)的市場推廣、技術(shù)交流和培訓(xùn)工作。
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,專業(yè)涉及電子封裝與技術(shù)、微電子封裝、電子信息工程、電磁場與微波技術(shù)、電路設(shè)計(jì)等方向及相關(guān)專業(yè);
2、有射頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟練掌握機(jī)械繪圖軟件,并能夠熟仿真軟件;
4、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、吃苦耐勞以及開拓精神。
工作地點(diǎn)
地址:西安雁塔區(qū)西安-高新區(qū)中航富士達(dá)科技股份有限公司射頻連接器產(chǎn)業(yè)基地上林苑四路與定昆池二路紅綠燈十字路口向
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職位發(fā)布者
韓超/招..HR
中航富士達(dá)科技股份有限公司
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航空/航天研究與制造
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200-499人
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國有企業(yè)
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高新區(qū)錦業(yè)路71號(乘坐261路到丈八六路下車即到)。
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