應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
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崗位描述：
1.負(fù)責(zé)集成電路生產(chǎn)過程中物性結(jié)構(gòu)的分析及失效樣品的分析，
2.操作物性分析設(shè)備Nano-probe、SEM、FIB、TEM等；
3. 對失效樣品進(jìn)行Polisher研磨及OM/SEM觀察，了解集成電路結(jié)構(gòu)；
4. 快速、高效、高質(zhì)量地配合Fab R
1.負(fù)責(zé)集成電路生產(chǎn)過程中物性結(jié)構(gòu)的分析及失效樣品的分析，
2.操作物性分析設(shè)備Nano-probe、SEM、FIB、TEM等；
3. 對失效樣品進(jìn)行Polisher研磨及OM/SEM觀察，了解集成電路結(jié)構(gòu)；
4. 快速、高效、高質(zhì)量地配合Fab R
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京大興區(qū)北京大興區(qū)西環(huán)南路18號匯龍森科技園D3棟D3棟
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職位發(fā)布者
HR
魯西人力資源(北京)有限公司
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其他類型
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500-999人
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國有企業(yè)
-
西環(huán)南路18號匯龍森二園
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