1年以上
本科
2026-05-10 09:30:28
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉可靠性試驗，包括不限于高加速/高應力試驗、機械類可靠性、環(huán)境類可靠性試驗、壽命試驗、失效分析等；
3、掌握基本的失效分析和FA機臺操作；
要求
1、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應用；
2、精通功率器件特性和應用、及電源拓撲原理；
2、熟悉可靠性試驗，包括不限于高加速/高應力試驗、機械類可靠性、環(huán)境類可靠性試驗、壽命試驗、失效分析等；
3、掌握基本的失效分析和FA機臺操作；
要求
1、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應用；
2、精通功率器件特性和應用、及電源拓撲原理；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海青浦區(qū)長三角綠洲智谷趙巷
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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