硬件工程師
面議
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試驗(yàn)證;
2.完成項(xiàng)目中硬件如光學(xué)、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制方案的選型制定和技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān);
3.參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審,文檔整理及匯總;
4.參與完成研發(fā)項(xiàng)目的硬件測(cè)試,可靠性測(cè)試工作;
5.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等)。
二、任職資格:
1.自動(dòng)化及電子類等相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè),碩士?jī)?yōu)先,三年及以上電路設(shè)計(jì)、PCB制作和調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉嵌入式硬件開發(fā),數(shù)字電路、模擬電路,動(dòng)手能力強(qiáng),有豐富焊接、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉STM32選型、功能穩(wěn)定性及EMC測(cè)試;
4. 下位機(jī)上位機(jī)軟件編程經(jīng)驗(yàn);
5.有二類或三類醫(yī)療器械設(shè)備(如體外診斷或者病理診斷等)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.熟悉GMP質(zhì)量體系,能獨(dú)立編寫體系要求電子、電路相關(guān)的體系文件工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6.溝通能力強(qiáng),具有一定抗壓能力。
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試驗(yàn)證;
2.完成項(xiàng)目中硬件如光學(xué)、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制方案的選型制定和技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān);
3.參與研發(fā)項(xiàng)目的過程評(píng)審,文檔整理及匯總;
4.參與完成研發(fā)項(xiàng)目的硬件測(cè)試,可靠性測(cè)試工作;
5.制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、PCB圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告等)。
二、任職資格:
1.自動(dòng)化及電子類等相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè),碩士?jī)?yōu)先,三年及以上電路設(shè)計(jì)、PCB制作和調(diào)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉嵌入式硬件開發(fā),數(shù)字電路、模擬電路,動(dòng)手能力強(qiáng),有豐富焊接、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉STM32選型、功能穩(wěn)定性及EMC測(cè)試;
4. 下位機(jī)上位機(jī)軟件編程經(jīng)驗(yàn);
5.有二類或三類醫(yī)療器械設(shè)備(如體外診斷或者病理診斷等)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.熟悉GMP質(zhì)量體系,能獨(dú)立編寫體系要求電子、電路相關(guān)的體系文件工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
6.溝通能力強(qiáng),具有一定抗壓能力。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)武漢東湖開發(fā)區(qū)高新二路388號(hào)
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2026-03-05 16:03:17
2758人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
