3D-IC熱仿真工程師
15000-30000元
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品熱仿真方法研究，確定產(chǎn)品性能評(píng)估和設(shè)計(jì)方向；
2.分析客戶技術(shù)需求，反饋給研發(fā)工程師；
3.負(fù)責(zé)公司內(nèi)案例庫(kù)的構(gòu)建、維護(hù)。
任職要求：
1.掌握Siemens Calibre-3DThermal軟件的使用，具有一定的熱仿真經(jīng)驗(yàn)；
2.熟悉2.5D/3D芯片先進(jìn)封裝或有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3.對(duì)3D-IC有一定研究或經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉芯片設(shè)計(jì)流程。
備注：
工作地點(diǎn)：武漢、上海、深圳、北京
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)海外人才大樓B座4樓
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職位發(fā)布者
HR
湖北九同方微電子有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道未來(lái)科技城
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